Funkcie: Ultra-tenká čepeľ, rozmarná, dobré, to môže ľahkosťou medzi čipom a rada na záver, nie je ľahké viesť off point.

BGA rozoberať stierače sada je pre iPhone A8 A9 A10 A11 Logic Board BGA Čip repair tool kit slúži pre CPU čepeľ odstrániť žetón, lepidlo. Specialied iphone opravy nástroj na okraji gumy čepeľ lepidlo

Pokyny:

1: na čistenie noža pozície pri búraní lepidlo čip čip a teplota okolo 200 Vinyl

2: teplovzdušné pištole, ak chcete otvoriť 150 stupňov, 60 párov veľkých rýchlosť vzduchu pre 2 minút zahriať doska

3: teplovzdušné pištole dať malé hlavy, teplota 350 stupňov otvoriť prvú ranu nožom polohe asi 10 sekúnd a potom pretrepte vložíme do spodnej časti čipu.

[Poznámka: Keď je nôž zo strany na stranu nie je vložená do studne po čase opísal tin topenia nie taveniny ľahko môžu byť vložené do nôž. ]

Zoznam balíkov:

17pcs* Čepeľ (Nový dizajn)

1pc * Rukoväť